今日解读！国芳集团慷慨回馈股东 每10股派发现金红利1.8元 股权登记日为6月19日

国芳集团慷慨回馈股东 每10股派发现金红利1.8元 股权登记日为6月19日

上海，2024年6月14日 - 国芳集团（601086.SH）今日宣布公司董事会审议通过了2023年度利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利1.8元（含税），共计派发现金红利约1.2亿元。此次利润分配体现了公司对股东权益的高度重视，以及回馈股东的坚定信心。

股权登记日为6月19日，这意味着凡是在6月19日（含）之前持有国芳集团股票的投资者，都将有权获得本次利润分配。投资者可于7月起通过指定证券账户领取现金红利。

国芳集团2023年业绩喜人，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润同比增长15%-20%。公司良好的业绩表现得益于以下几方面因素：一是国内消费市场持续向好，公司主营业务所在的日用化学品行业需求旺盛；二是公司积极创新研发，不断推出新产品，市场竞争力得到增强；三是公司加强精细化管理，不断提高运营效率，盈利能力得到提升。

此次利润分配是国芳集团对股东回报的又一次实际行动，也是公司长期发展战略的重要组成部分。国芳集团表示，公司将继续坚持以市场为导向，不断提升产品质量和服务水平，努力创造更大的股东价值。

展望未来，国芳集团将继续深耕日用化学品行业，积极拓展新业务领域，努力实现高质量发展目标，为股东创造更大的回报。

### 附加信息

• 国芳集团是一家集研发、生产、销售于一体的大型日用化学品企业，主要产品包括洗衣粉、洗洁精、沐浴露、洗发水等。
• 公司拥有多个知名品牌，产品销往国内外市场。
• 公司股票于1997年在上海证券交易所挂牌上市。

### 联系方式

• 国芳集团投资者关系部
• 电话：021-54876666
• [移除了电子邮件地址]

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

[移除了电子邮件地址]